根据媒体报道，根据Trendforce的最新调查，全球晶体铸造行业的收入约为364亿美元，从一个月下降到一个月，下降了约5.4％。尽管面临传统的低季节性压力，但国际局势的变化导致一些客户提前准备行动并宣布紧急命令。此外，中国的“古老”补贴政策有效地刺激了需求，并促进了总体下降。在第二季度的一只眼睛中，产业增长的冲动预计将逐渐减少。但是，预计从中国补贴中提取的产品的趋势将继续。今年年底，即将推出智能手机的新产品，以及AI HPC需求（高性能计算机科学）的稳定扭矩支持，这将是提高容量使用和发送容量的重要驱动力。麦预计晶圆铸造厂的n收入将恢复每月增长。关于制造商，TSMC（TSMC）牢固地归类为255亿美元的美元领导者，市场份额为67.6％，每月下降5％。它的性能受到智能手机季节发货量减少的影响，但是对AI HPC和电视订单的强烈需求提供了强有力的支持。它的核心竞争力占3 nm，5 nm和7 nm的过程的73％（在上一季度为67％）的销售销售，尤其是强调了其在AI加速器和HPC芯片领域的优势。与HPC相关的收入已经开枪超过70％ - 一年，主要受益于NVIDIA和AMD的加速订单，以及对云制造商（Microsoft，Amazon）的需求，占总收入的60％。 TSMC希望IA Accelerator Chips销售在2025年的长期增长（2024-2029 CAGR 45％）。 Cowos瓶颈已经解决。对AI的需求的增加为先进的Cowos包装创造了近距离的生产能力，部分限制了运输的可能性。 TSMC正在加速生产的扩展，预计生产能力在年底之前将增加一倍。魏吉亚总统说，2025年是“稳定增长的一年”，预计年收入将实现“两个中等水平数字的百分比”。此外，三星铸造厂的收入下降到每月11.3％，至28.9亿美元，而其市场份额略有下降至7.7％。由于对移动芯片的需求疲软，绩效的降低必须是降低订单，容量不足和延长库存调整周期的利用。亮点是2NM GAA过程的进步，提高的产量和AI/HPC字段中的顺序。与这一趋势相比，SMIC（SMIC）增长了1.8％，收入达到22.5亿美元，分为第三个。它的增长是杜e通过中国的“旧”政策提高客户行动的行动（国际环境的影响），并补充工业和汽车部门的库存，有效地补偿了平均销售价格的低压（ASP）。运输量每月增加15％，达到229万台（相当于8英寸）。但是，第一季度发现的产量波动将影响收入的增长预期，这将在第二季度持续。该公司预计其第二季度收入将减少4％-6％，总利润率为18％-20％。 “机会和挑战共存。此外，第四至第十是UMC，Globalfouldries，Huahong Group，Vanguard，Tower Semiconductor，Hefei Crystal（Nexchip）和PSMC。